“2023电子半导体数智化年会暨智象奖颁奖盛典”于2023年12月13日在上海白厦Pagoda君亭设计酒店三楼宴会厅隆重举行，株洲比特跳动信息技术有限公司总经理王武林先生受邀参加并参与圆桌讨论环节，现场嘉宾为来自国内外半导体、电子制造行业的高管、CIO、IT总监、研发总监等数字化负责人与半导体数字化解决方案提供商等300余人。

大会现场

上海市经济和信息化委员会综合规划处处长赵广君开幕致辞：本次活动注重学习与交流，以“智慧科技，向芯而来”为主题，共同探讨数字化对于电子半导体行业研发、生产、新终端、业务方面的重塑与创新，智能工厂规划、建设与MES实施策略，以及芯片创新设计与应用。

上海市经济和信息化委员会综合规划处处长赵广君

株比特总经理-王武林（先生）受邀参加圆桌讨论环节，同行嘉宾有金霸王（中国）有限公司信息技术部负责人赵小华（先生）、利穗科技IT经理马小波（先生）、深圳市广和通CIO-秦中华（先生）、吉德电器IT总监金汇峰（先生）、达索系统大中华区技术咨询部战略客户行业技术总监冯升华（先生）。

圆桌讨论(赵小华,马小波,秦中华,金汇峰,冯升华,王武林)

王总就圆桌会议讨论话题给出了自己独特的见解，与会嘉宾们受益颇丰，具体谈话内容如下：

1.数字化转型过程中可能出现网络安全和数据泄露问题，如何确保数据安全？

数据安全确实要引起重视，国家也出台了数据安全法，于2021年9月1日开始施行。要确保数据安全，需要从人防、技防两方面着手。

 2.随着智能工厂建设与运营，如何应对跨部门协同和产业链整合？同时遇到技术创新和升级迭代，企业又该如何优化升级？

智能工厂建设难免涉及到跨部门协同和产业链整合的情况，一方面内部的采购、生产、自动化、信息化等部门要制定相关制度，比如生产部门需要采购自动化设备以提高自动化水平，公司的MES系统需要采集相关的产量、能耗、OEE等数据，则需要设备厂商提供相关的硬件及软件接口，否则不允许采购或不允话验收。另一方面，不少客户要求实时同步供应商工艺、材料、生产进度、交货计划等信息到其MES或EDI系统，供应商必须做好相关的对接工作。

3.扩大销售、产品和市场、提高竞争力和抢占市场份额的同时，该如何管理并优化全球化的半导体供应链，确保产品的稳定供应和高质量？

市场环境瞬息万变，大部分供应链上的企业能做的就是练好企业内功，不断通过生产及自动化技术和信息技术融合，提高产品质量，加快产品流转，提高服务水平及意识,如果自己所在企业在链上有相对话语权，则应当要求供应商做同样的事情，如果供应商没有能力，则辅导供应商提高，当然，也要按时点支付供应商的货款,供应商、本企业、客户都是相互依存的